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的标准化设计最终通过部分

时间:2019-02-05 17:49来源:视频二区 亚洲 欧美

  

最终通过部分的标准化设计

  

最终通过部分的标准化设计

  2019年1月16日,在长沙明诚国际酒店,一场盛大的门窗新品发布会举行。这场主题为“顺势成新 创筑未来”的发布会上,湖南铝型材行业的龙头品牌——振升正式发布旗下全新产品振升颐人门窗,宣告其由型材向成品门窗转型的全新战略。

  基片上的水平排列的端子显著地降低了破碎的风险,它们位于表面的上下端而不是元件的两侧。最终通过部分这能够通过下部的端子直接水平连接到半导体上。热敏电阻电端子配置十分重要:与传统的安装元件不同,同样也使焊接多余。这个接触表面是镀金或镀银的以达到最佳的焊线结果。上部端子是通过通用的焊线接触的。图2:负温度系数热敏电阻芯片爱普科斯负温度系数芯片热敏电阻的电阻(左)和温度(右)容差是以25-60C的额定温度为参照的。对于由晶片(图2)制造的负温度系数热敏电阻而言,

  为什么这次活动的主题叫“2020家,2020+”?2020家是结合中高端消费群体对未来的设想,我们提出2020家,并以超前的产品设计理念实现了2020家。而2020+指的是科技。随着科技水平的发展,越来越多的智能家居产品出现在人们的视野里,极大地方便和满足人们需求,使我们的生活变得更加便捷。我们首创“灯光”、“消毒”、“烘干”三大系统集于一身的产品,站在消费者的角度想问题,解决问题,科技体验创造更多无限可能 ,满足人们对未来家的渴望。无论是新房装修还是旧房改造,布置新家总是一件幸福快乐的事情,确定装修风格、甄选心水家具、网淘别致的搭配软装……

  做门窗,如何在个性化需求与规模化生产之间找到平衡?这几乎是笼罩在所有成品门窗企业头上的疑云。为了解决这一问题,振升进行了大量的市场调研和数据分析,最终通过部分的标准化设计,实现了部分的规模化生产,解决了消费者个性化需求与厂家规模化生产的矛盾。

  近几年,受经济下行、在房地产低迷的冲击,铝型材行业利润一再压缩,传统铝型材企业不断尝试寻求突破。高速大牌

  使用复杂的、代价高的技术流程可以解决部分问题。但是,在半导体操作过程中的破碎风险不能完全避免。的标准化设计为了解决这些问题,TDK-EPC为爱普科斯芯片负温度系数热敏电阻(图1)开发了基于晶片的制作工艺。图1:分离前负温度系数热敏电阻晶片